GP3500ULM-0.080-02-0816

Bergquist Company
951-GP3500ULM-80-02
GP3500ULM-0.080-02-0816

制造商：

说明：
导热接口产品 GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.008" Thickness, TGP3500ULM/3500ULM

数据表:
ECAD模型:
下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。
更多信息
了解Bergquist Company GP3500ULM-0.080-02-0816详情

库存量: 149

库存：
149
可立即发货
在途量:
85
生产周期：
6
周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少： 1   倍数： 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
此产品免运费

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥1,141.1418 ¥1,141.14
¥1,025.3733 ¥10,253.73
¥961.6187 ¥24,040.47
¥926.7017 ¥46,335.09

产品属性 属性值 选择属性
Bergquist Company
产品种类: 导热接口产品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone Elastomer
3.5 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
2.032 mm
4 psi
UL 94 V-0
3500ULM / TGP 3500ULM
商标: Bergquist Company
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: US
设计目的: Consumer Electronics, Telecommunications, ASICs and DSPs, PCs
产品类型: Thermal Interface Products
大小: 8 in x 16 in
工厂包装数量: 1
子类别: Thermal Management
商标名: GAP PAD
零件号别名: BG430148 L16INW8INH0D0 L16INW8INH0.08 SH 2167481
单位重量: 613 g
找到的产品:
要显示类似产品，至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

CNHTS:
8541900000
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

数据中心应用

Bergquist Company数据中心应用采用有助于热管理、长期可靠性和应力保护的先进材料。随着数据分析、人工智能(AI)和高性能计算成为主流，数据中心的速度和容量都在飞速增长。这种需求的增加正在导致下一代数据中心的运行温度更高，而这种热量可能会降低性能。Bergquist Company设计和制造元件级热管理和应力保护产品，有助于满足这些增强的性能要求。

路由器交换机和网络应用

Bergquist Company的路由器交换机和网络应用包括相变材料和导热粘合剂，用于促进热敏元件散热。在服务器主板以及路由器和交换机的线卡中使用先进材料可带来诸多优势，例如降低规模和成本。单次性能的少量提升，在重复数千次后将能为路由器和交换机的性能带来显著影响。Bergquist Company的散热产品可帮助元件正常工作，实现最佳运行。

存储应用

Bergquist Company存储应用采用专用于存储硬件的先进材料，可提高可靠性、稳定性和传输速率。可靠性和性能的每次提升都可以降低成本，同时满足用户不断提高的期望。Bergquist Company的热管理材料包括多种类型的产品，以满足各种应用需求。

服务器应用

Bergquist Company服务器应用包括热管理产品，设计用于各种规模的应用 — 从单个机柜的少量服务器到数据中心的数千个服务器。无论服务器数量如何，热量略有降低或元件性能的改善都会显著影响基础设施的运行。Bergquist Company提供可用于整个电路板的先进材料，有助于优化性能和相应的网络。

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

出现意外错误。


有问题吗？ 请访问帮助中心。
有关特定订单的问题，请登录您的账户。

如果您遇到其他问题，请致电800-346-6873联系我们，或发送电子邮件至 help@mouser.com 。