BDN133CBA01

CTS Electronic Components
774-BDN133CBA01
BDN133CBA01

制造商:

说明:
散热片 IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355

ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。

库存量: 57

库存:
57 可立即发货
生产周期:
10 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥31.5157 ¥31.52
¥27.459 ¥274.59
¥26.555 ¥663.88
¥25.6397 ¥1,281.99
¥24.3176 ¥2,431.76
¥22.9955 ¥5,748.88
¥21.7525 ¥10,876.25
¥21.1762 ¥21,176.20
¥20.5999 ¥54,383.74

产品属性 属性值 选择属性
CTS
产品种类: 散热片
RoHS:  
Heat Sinks
BGA, PGA, PLCC, QFP
Adhesive
Aluminum
Pin Fin
16.1 C/W
33.27 mm
33.27 mm
9.02 mm
商标: CTS Electronic Components
颜色: Black
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: CN
封装: Tray
产品类型: Heat Sinks
系列: BND
工厂包装数量: 1320
子类别: Heat Sinks
类型: Component
单位重量: 18.200 mg
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99