FS1150R08A8P3CHPSA1
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请参阅产品规格
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726-FS1150R08A8P3CHP
FS1150R08A8P3CHPSA1
制造商:
说明:
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
寿命周期:
新产品:
此制造商的新产品。
库存量: 3
-
库存:
-
3 可立即发货出现意外错误。请稍候重试。
-
生产周期:
-
4 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
此产品免运费
定价 (含13% 增值税)
| 数量 | 单价 |
总价
|
|---|---|---|
| ¥5,367.6017 | ¥5,367.60 | |
| ¥4,568.4092 | ¥54,820.91 |
- CAHTS:
- 8541290000
- USHTS:
- 8541290065
- JPHTS:
- 854129000
- TARIC:
- 8541290000
- MXHTS:
- 8541299900
- ECCN:
- EAR99
中国
