S76HS512TC0BHB010

Infineon Technologies
727-76HS512TC0BHB010
S76HS512TC0BHB010

制造商:

说明:
多芯片封装 SEMPER

ECAD模型:
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库存量: 14

库存:
14 可立即发货
生产周期:
16 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
数量大于14的订购须受最低订购要求的限制。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥199.1851 ¥199.19
¥188.4275 ¥1,884.28
¥166.1778 ¥4,154.45
¥162.2906 ¥8,114.53
¥144.0863 ¥14,408.63
¥140.6172 ¥35,154.30
¥136.1537 ¥68,076.85
1,000 报价

产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: 多芯片封装
RoHS:  
Flash, RAM
64 Mbit, 512 Mbit
BGA-24
SMD/SMT
- 40 C
+ 105 C
商标: Infineon Technologies
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: TH
接口类型: HyperBus
湿度敏感性: Yes
封装: Tray
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 2600
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 2 V
电源电压-最小: 1.7 V
找到的产品:
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已选择的属性: 0

CNHTS:
8542329010
USHTS:
8542320071
ECCN:
3A991.b.1.a

S76HS512TC0和S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP系列

Infineon Technologies S76HS512TC0和S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP系列非常适合用于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器的系统。  该HYPERBUS产品系列包括MCP设备,在单一封装中集成SEMPER™闪存与HYPERRAM™。HYPERBUS MCP可减少电路板空间和印刷电路板(PCB)信号路由拥堵,同时通过单独封装的存储器配置保持或提高信号完整性。HYPERBUS MCP系列提供1.8V/3.0V接口SEMPER闪存,密度为512Mb (64MB),组合了HYPERRAM™ 64Mb (8MB)。

闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统,采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中,缩减了BOM,减少了引脚数,并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。