W3L1YC474MAT1AF

Name: KYOCERA AVX W3L1YC474MAT1AF
Brand: KYOCERA AVX
SKU: 581-W3L1YC474MAT1AF
Price: 11.93 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

581-W3L1YC474MAT1AF

制造商编号：

W3L1YC474MAT1AF

制造商：

KYOCERA AVX

说明：

电容器阵列与网络 16V .47uF 20%

数据表:

W3L1YC474MAT1AF 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解KYOCERA AVX W3L1YC474MAT1AF详情

库存量: 517

库存：: 517

可立即发货

出现意外错误。请稍候重试。
在途量:: 942
生产周期：: 16

周大于所示数量的预计工厂生产时间。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

封装:

整卷卷轴（请按1000的倍数订购）

剪切带

MouseReel™ (+¥15.00)

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
剪切带/MouseReel™ ^†
	¥13.4809	¥13.48
	¥9.4242	¥94.24
	¥6.9043	¥690.43
	¥5.7856	¥2,892.80
整卷卷轴（请按1000的倍数订购）
	¥4.9381	¥4,938.10
	¥4.7121	¥47,121.00
25,000	报价

† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。 ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	KYOCERA AVX
产品种类:	电容器阵列与网络
RoHS:
电容:	0.47 uF
电压额定值 DC:	16 VDC
端接类型:	SMD/SMT
元件数量:	8 Element
容差:	20 %
长度:	3.2 mm
宽度:	1.6 mm
系列:	IDC
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
封装:	MouseReel
商标:	KYOCERA AVX
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	MY
高度:	0.95 mm
最大工作温度:	+ 125 C
最小工作温度:	- 55 C
产品类型:	Capacitor Arrays & Networks
工厂包装数量:	1000
子类别:	Capacitors
类型:	Low Inductance Capacitors
电压额定值:	16 V

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

数据表

W3L1YC474MAT1AF 数据表 (PDF)

CNHTS:: 8532241000
CAHTS:: 8532240010
USHTS:: 8532240020
JPHTS:: 853224000
KRHTS:: 8532240000
TARIC:: 8532240000
MXHTS:: 8532240400
BRHTS:: 85322410
ECCN:: EAR99

Inter-Digitated Capacitors (IDC)s

KYOCERA AVX Inter-Digitated Capacitors (IDCs) are used on high-speed FPGAs, GPUs, CPUs, ASICs, and ASSPs, as well as high-speed DC/DC converters and point-of-load regulators, because of their exceptionally low parasitic loop inductance. IDCs can be used in both ceramic and organic package substrates, placed on either the bottom side or the top side of the substrate. KYOCERA AVX low-profile (0.55mm maximum height) IDCs are available for placement in height-sensitive applications, such as the bottom side of BGA packages or on the die side of packages under a heat spreader.