MSCSM70AM025CT6LIAG

Microchip Technology
494-SM70AM025CT6LIAG
MSCSM70AM025CT6LIAG

制造商:

说明:
分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C LI

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Microchip
产品种类: 分立半导体模块
RoHS:  
MOSFET-SiC SBD Modules
MOSFET / SiC SBD
SiC
1.8 V
700 V
- 10 V, + 25 V
Screw Mount
- 40 C
+ 175 C
商标: Microchip Technology
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: PH
下降时间: 20 ns
Id-连续漏极电流: 689 A
Pd-功率耗散: 1.882 kW
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
上升时间: 35 ns
工厂包装数量: 1
子类别: Discrete Semiconductor Modules
典型关闭延迟时间: 50 ns
典型接通延迟时间: 40 ns
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USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

AgileSAIR®相臂SiC MOSFET功率模块

Microsemi/Microchip AgileSwitch®相臂SiC (碳化硅) MOSFET功率模块采用SiC MOSFET和SiC二极管,因此兼具两款器件的优势。这些电源模块采用极低电感SP6LI封装,最大杂散电感为3nH。这些SP6LI电源模块有1200V和1700V型号可供选择,外壳温度(TC)为+80°C。SP6LI封装具有更高功率密度和紧凑外形,因此可减少并联模块数量,从而实现完整的系统,帮助设计人员进一步缩小器件尺寸。