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SlimStack Armor™ 板对板 SMT 连接器

莫仕 SlimStack Armor™ 0.35mm 板对板 SMT 连接器可通过保护性金属盖提供高达 3A 的额外电力。这款连接器为移动设备和其他紧密封装应用提供出色的插接导槽和电气接触保障。莫仕 SlimStack Armor 可节约空间，具有双触点设计，即使反复插拔，可也确保电气和机械可靠性。应用包括各种移动设备和医疗设备。
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Molex 1.00mm SlimStack Armor 板对板连接器

Molex 已扩展了 SlimStack Armor 板对板连接器，以包括 1.00mm 高度。 SlimStack 微间距连接器特别适合用于紧密包装应用。 连接器还提供可节省空间的设计灵活性，特别适合用于数据通信、电信和医疗行业的各种无线或便携式应用。
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互联家居解决方案

Molex互联家居解决方案可帮助用户设计智能和集成的智能家居系统。智能家电和恒温器、网络安全和照明以及无线媒体设备在互联家居中具有重要地位。Molex广泛的产品组合包括电容式开关、LED显示器、天线以及USB连接器等，可支持各种现代家居应用。

增强现实

增强现实 (AR) 不仅可助力视频游戏行业的发展，而且能为各行业带来巨大优势。AR技术可提高安全性和效率并让工程师摆脱物理限制的约束，而Molex解决方案可确保电子设计的安全性和电气连接的可靠性。探索增强现实 (AR) 中的新现实，了解各大公司用于开发AR产品和技术的关键产品，这些AR产品和技术提高了人类在制造应用中的能力。

板对板连接器

Molex板对板连接器有多种配置可供选择。这些Molex连接器非常适合用于微型、高速、高密度和大功率应用，包括堆叠、夹层、共面、正交和PCB连接。

高速解决方案

Molex高速解决方案可满足最严格的高速性能要求。深度连接器产品组合采用多种尺寸和形状，可支持各种数据速率。高速互连解决方案可提供下一代系统所需的灵活性和可扩展性。

小型化解決方案

Molex小型化解决方案是汽车、智能设备、移动设备和医疗技术等众多应用的理想选择。这些连接器可节省空间，具有高信号密度且坚固耐用。Molex连接器的小型化让更多组件可以安装到更小空间，从而在不增加尺寸或重量的情况下提高了性能。

SlimStack连接器系列

Molex SlimStack连接器系列为设计人员提供多种节省空间的SMT堆叠连接器。SlimStack连接器间距为0.35mm至2mm，插配高度为0.60mm至16mm，插配宽度为2mm至7.20mm，可支持10到最多200个电路。