55917-3830

Molex
538-55917-3830
55917-3830

制造商:

说明:
集管和线壳 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 38 Ckt

ECAD模型:
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供货情况

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6,000 报价

产品属性 属性值 选择属性
Molex
产品种类: 集管和线壳
RoHS:  
Headers
Shrouded
38 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.8 mm (0.15 in)
3.2 mm (0.126 in)
55917
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
商标: Molex
触点材料: Tin
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: JP
电流额定值: 3 A
可燃性等级: UL 94 V-0
外壳颜色: Natural
外壳材料: Polybutylene Terephthalate (PBT)
闭锁类型: Unlatched
产品类型: Headers & Wire Housings
工厂包装数量: 60
子类别: Headers & Wire Housings
电压额定值: 250 V
零件号别名: 559173830 0559173830
单位重量: 2.690 g
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已选择的属性: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

MicroClasp线对板连接器系统

Molex MicroClasp线对板连接器系统与类似的2.00mm和2.50mm间距线对板系统相比,不但可节省空间,而且易于插拔。MicroClasp具有独特的内部正向锁定特性,可提供闩锁保护、牢固保持,并可在插接时听到“咔嗒”声。该器件采用紧凑的2.00mm间距设计,其端子设计可实现低插入力和拔出力,并能够承载3.0A电流。Molex MicroClasp系统有2至40个电路(采用SMT和通孔设计)以及单排和双排版本可供选择。