6TPE100MVB

聚合物电容器

Panasonic电容器采用各种技术，可用于要求极为苛刻的应用。OS-CON器件的特点是使用寿命长，在整个额定温度范围内ESR变化极小。POSCAP（钽聚合物）器件具有高可靠性和高耐热性，使其成为数字高频器件等的理想片式电容器。Panasonic SP-Cap（铝聚合物SMD）系列包含多个系列，具有极低的ESR，电容范围高达560μF，电压范围为2V至16V，可实现非常出色的噪声抑制和瞬态响应。与MLCC不同的是，SP-Cap不容易受温度漂移和直流/交流偏置特性的影响。EEH-ZA/ZC/ZK系列利用电解聚合物电容器技术和铝聚合物电容器技术的优点，并将两者结合在一起，制造出具有低ESR、低漏电流、高纹波电流和较小外壳尺寸的电容器。

Panasonic POSCAP TPE series Caps

聚合物和薄膜MLCC替代元件

Panasonic聚合物和薄膜MLCC替代元件支持通过一个聚合物电容器替代多个MLCC。这些基于聚合物的电容器在电气特性、稳定性、寿命、可靠性、安全性和寿命周期成本方面具有优于传统电解电容器和陶瓷电容器的性能优势。各种聚合物和混合电容器在其理想电压、频率特性、环境条件和其他应用要求方面具有明显的优点。这些聚合物电容器主要包括四种：分层聚合物铝、绕线聚合物铝、聚合物钽和聚合物混合。每种类型都有不同的电解和电极材料、封装和目标应用。

POSCAP™ TPE钽聚合物固态电容器

Panasonic POSCAP™ TPE聚合物钽固态电容器采用小型封装，尺寸为3.5mm x 2.8mm x 1.9mm（长x宽x高）。TPE系列具有15mΩ 最大ESR和高达1500µF电容。这些电容器具有耐高温回流焊接能力（高达+260°C），是通用钽电容器的安全替代产品。该系列采用专有高导电性聚合物作为阴极以及烧结钽阳极。Panasonic POSCAP TPE聚合物钽固态电容器件具有高可靠性和高耐热性，因此非常适合用于数字高频器件等。

POSCAP聚合物钽固态电容

Panasonic POSCAP聚合物钽固态电容在高频和高温下可保持稳定的电容值，并且具有低ESR/ESL。Panasonic POSCAP聚合物钽电容产品线提供多个系列的固态电解质片式电容（TPB、TPC、TPE、TPF、TPG、TPSF、TPU和TQC），它们采用烧结钽作为阳极，并使用高导电性聚合物作为阴极。这种创新的结构和工艺使聚合物钽技术实现了非常低的ESR值，在高频应用中展现出了优异的性能。这些电容的电压范围为2V_DC至35V_DC，电容值范围为3.9μF至1500μF。Panasonic POSCAP电容还具有高可靠性、高耐热性和高电容容积效率，可提供各种紧凑尺寸，非常适合用于数字应用、高频设备等。