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STPS40M60CT

Name: STMicroelectronics STPS40M60CT
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-STPS40M60CT
Price: 10.39 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

511-STPS40M60CT

制造商编号：

STPS40M60CT

制造商：

STMicroelectronics

说明：

肖特基二极管与整流器 High EFF 60V 385mV 2 x 20A Schottky REC

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数据表:

STPS40M60CT 数据表 (PDF)

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	¥6.3054	¥63.05
	¥6.2037	¥620.37

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	STMicroelectronics
产品种类:	肖特基二极管与整流器
RoHS:
产品:	Schottky Rectifiers
安装风格:	Through Hole
封装 / 箱体:	TO-220-3
配置:	Dual Anode Common Cathode
技术:	Si
If - 正向电流:	40 A
Vrrm - 重复反向电压:	60 V
Vf - 正向电压:	645 mV
Ifsm - 正向浪涌电流:	220 A
Ir - 反向电流 :	110 uA
最大工作温度:	+ 150 C
系列:	STPS40M60C
封装:	Tube
商标:	STMicroelectronics
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	SG
产品类型:	Schottky Diodes & Rectifiers
工厂包装数量:	1000
子类别:	Diodes & Rectifiers
Vr - 反向电压 :	60 V
单位重量:	6 g

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已选择的属性: 0

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数据表

STPS40M60CT 数据表 (PDF)

PCN

CNHTS:: 8541590000
CAHTS:: 8541100090
USHTS:: 8541100080
JPHTS:: 854110090
KRHTS:: 8541109000
TARIC:: 8541100000
MXHTS:: 8541100101
ECCN:: EAR99

功率肖特基整流器

STMicroelectronics功率肖特基整流器将低压降特性与可忽略的恢复或零恢复相结合。该器件的电压范围为15V至200V，电流范围为1A至240A，可满足各种应用需求，从OR-ing和48V转换器到电池充电器以及焊接设备。这些STMicroelectronics器件可耐受雪崩，十分坚固耐用。它们采用各种封装形式，包括通孔和表面贴装行业标准封装以及新型PowerFLAT™封装。PowerFLAT针对30V和45V旁路二极管提高了功率密度，专为太阳能电池板接线盒而设计。

STPS60SM200C 200V Power Schottky Rectifiers

STMicroelectronics STPS60SM200C 200V Power Schottky Rectifiers are new high-voltage devices that will help increase the energy efficiency and ruggedness of equipment such as telecom base stations and welding equipment. These devices are optimized for use in high-current AC/DC power supplies, delivering normal DC output voltages in the 30V-50V range. The 200V maximum reverse voltage is compatible with known worst-case operating conditions and provides the design margins needed to withstand overvoltages and remain fully operational down to -40°C, making these rectifiers ideal for telecom base station sites anywhere in the world.

标准产品

STMicroelectronics标准产品是各种行业标准器件和可直接替换器件，适用于广泛使用的通用模拟IC、分立元件和串行EEPROM。这些标准产品按照最高质量标准生产，其中有许多产品都符合汽车应用类AECQ标准。还可提供一套全面的设计辅助工具，包括SPICE、IBIS模型和仿真工具，从而简化设计过程。