HDTF-3-08-S-RA-HS-100

Samtec
200-HDTF-308SRAHS100
HDTF-3-08-S-RA-HS-100

制造商：

说明：
高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

ECAD模型:
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¥-.--
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数量 单价
总价
¥135.2384 ¥135.24
¥114.9775 ¥1,149.78
¥114.8871 ¥4,135.94
¥98.1066 ¥10,595.51
¥91.8125 ¥23,136.75
¥81.8007 ¥41,227.55
¥72.3765 ¥72,955.51

产品属性 属性值 选择属性
Samtec
产品种类: 高速/模块连接器
RoHS:  
Receptacles
48 Position
8 Row
1.8 mm
Press Fit
Gold
HDTF
Tray
商标: Samtec
触点材料: Copper Alloy
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: CN
外壳颜色: Black
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
最大工作温度: + 105 C
最小工作温度: - 40 C
安装角: Right Angle
产品类型: High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量: 36
子类别: Backplane Connectors
商标名: XCede
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已选择的属性: 0

Images

Specification Sheets

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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