您似乎禁用了您浏览器中的JavaScript功能。本网页上的某些功能需要登录后才能使用。

HDTF-4-08-S-RA-HS-100

Name: Samtec HDTF-4-08-S-RA-HS-100
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTF-408SRAHS100
Price: 128.76 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

200-HDTF-408SRAHS100

制造商编号：

HDTF-4-08-S-RA-HS-100

制造商：

Samtec

说明：

高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

数据表:

HDTF-4-08-S-RA-HS-100 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解Samtec HDTF-4-08-S-RA-HS-100详情

库存量: 18

库存：: 18 可立即发货

出现意外错误。请稍候重试。
生产周期：: 14 周大于所示数量的预计工厂生产时间。

输入数量：

最少： 1 倍数： 1

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥145.4988	¥145.50
	¥119.0229	¥1,190.23
	¥106.3782	¥12,765.38
	¥99.4287	¥26,845.75
	¥92.1402	¥46,991.50
	¥85.7783	¥87,493.87

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
RoHS:
产品:	Receptacles
位置数量:	64 Position
排数:	8 Row
节距:	1.8 mm
端接类型:	Press Fit
触点电镀:	Gold
系列:	HDTF
封装:	Tray
商标:	Samtec
触点材料:	Copper Alloy
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	CN
外壳颜色:	Black
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最大工作温度:	+ 105 C
最小工作温度:	- 40 C
安装角:	Right Angle
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	30
子类别:	Backplane Connectors
商标名:	XCede

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.