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HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT5R3
Price: 154.96 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

200-HDTM6081SVT5R3

制造商编号：

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

制造商：

Samtec

说明：

高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

寿命周期:

新产品:

此制造商的新产品。

数据表:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3 数据表 (PDF)

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¥-.--

总价:

¥-.--

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数量	单价	总价
	¥175.1048	¥175.10
	¥168.0762	¥1,680.76
	¥145.9056	¥4,377.17
	¥139.5437	¥8,372.62
	¥129.611	¥15,553.32
	¥122.0852	¥32,963.00
	¥113.7345	¥58,004.60
1,020	报价

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
封装:	Tray
商标:	Samtec
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	CN
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	30
子类别:	Backplane Connectors

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已选择的属性: 0

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数据表

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3 数据表 (PDF)

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XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.