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QTH-040-01-F-D-DP-GP

图像仅供参考
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Mouser编号：

200-QTH04001FDDPGP

制造商编号：

QTH-040-01-F-D-DP-GP

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip

寿命周期:

Mouser 的新产品

数据表:

QTH-040-01-F-D-DP-GP 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	板对板与夹层连接器
交货限制:	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
产品:	Headers
位置数量:	80 Position
节距:	0.5 mm (0.02 in)
排数:	2 Row
端接类型:	Solder
安装角:	Straight
电流额定值:	2 A
电压额定值:	175 VAC
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
触点电镀:	Gold
触点材料:	Phosphor Bronze
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
系列:	QTH
封装:	Tube
应用:	Power, Signal
商标:	Samtec
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	MY
可燃性等级:	UL 94 V-0
安装风格:	Mounting Peg
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量:	39
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名:	Q Strip

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数据表

QTH-040-01-F-D-DP-GP 数据表 (PDF)

USHTS:: 8536694040
TARIC:: 8536693000
ECCN:: EAR99

Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors

Samtec Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential. Q Strip connectors have surface-mount signal contacts and a surface-mount ground plane between the two rows of signals for improved electrical performance. Mated sets of Samtec Q Strip connectors are available in 8 different stack heights from 5mm (.197") to 30mm (1.180"). Options include guideposts for blind mate scenarios and alignment pins and locking clips for proper connector placement before reflow.

5G解决方案

Samtec 5G解决方案支持新兴5G技术所需的超高频率和高数据速率。随着5G网络的快速发展，mmWave、大规模MIMO、波束成形和全双工 (FDX) 等技术需要新的系统、器件和设备。采用Samtec 5G解决方案的高性能产品面向四种应用，即：测试和开发系统、远程无线电和有源天线、网络设备以及汽车和运输。

Q Strip® QTH高速接地层插排

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灵活堆叠电路板连接器

Samtec灵活堆叠电路板连接器提供大量具有出色设计灵活性的板对板连接器。这些板对板连接器系统提供各种间距、密度、堆叠高度、组装方向和其他标准或修改选项，从中可以轻松找到适合各种应用的连接器。灵活堆叠选项包括单片、薄型通孔、加高、公母同一、遮蔽、共面、平行、垂直。接线柱高度能够以0.005” (0.13mm) 的增量进行调节。

5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.