100297-1051

Name: Molex 100297-1051
Brand: Molex
SKU: 538-100297-1051
Price: 721.83 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

538-100297-1051

制造商编号：

100297-1051

制造商：

Molex

说明：

网线/网络连接线 zQSFP+ tozQSFP+ Cbl Assy 30AWG 0.5m Lgth

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Molex
产品种类:	网线/网络连接线
RoHS:
连接器端口 A:	ZQSFP+
连接器端口 A 管脚计数:	38 Position
连接器端口 B:	ZQSFP+
连接器端口 B 管脚计数:	38 Position
型式:	Male
电缆长度:	503 mm (19.803 in)
线规 - 美国线规（AWG）:	30 AWG
封装:	Bulk
电压额定值:	3.3 V
商标:	Molex
组装国:	Not Available
扩散国家:	Not Available
原产国:	MX
电流额定值:	30 mA
描述/功能:	Cable Assembly
外壳材料:	Zinc
产品类型:	Ethernet Cables / Networking Cables
系列:	100297
工厂包装数量:	55
子类别:	Cable Assemblies
商标名:	zQSFP+
零件号别名:	1002971051 01002971051
单位重量:	4.513 kg

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PCN

CAHTS:: 8544420090
USHTS:: 8544422000
JPHTS:: 854442010
KRHTS:: 8544422010
TARIC:: 8544421000
MXHTS:: 8544429999
BRHTS:: 85444200
ECCN:: EAR99

zQSFP+电缆组件

Molex zQSFP+电缆组件为系统设计人员提供了广泛的互连解决方案，适用于各种行业和应用。这些电缆组件支持通过灵活的设计、测试和制造功能实现系统级集成。Molex zQSFP+电缆组件支持32AWG线径、38个电路，长度为0.50m至3m，采用锌压铸设计，可锁定到其插配部件。

高速解决方案

Molex高速解决方案可满足最严格的高速性能要求。深度连接器产品组合采用多种尺寸和形状，可支持各种数据速率。高速互连解决方案可提供下一代系统所需的灵活性和可扩展性。

zQSFP+ 28 Gbps TempFlex® 电缆组件

莫仕莫仕 zQSFP+ 28 Gbps TempFlex® 电缆组件采用完全集成的设计，是具有优异成本结构的一款全面解决方案。这些电缆组件具体出众的信号完整度（SI）和抗电磁干扰（EMI）能力。其传输能力通过 TempFlex 技术得以增强，每条串行通道的数据传输速率高达 28 Gbps。莫仕 zQSFP+ 28 Gbps TempFlex 电缆组件满足 IEEE 802.3bj、InfiniBand EDR 和 SAS 3.0 规格标准。
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zQSFP I/O连接器

Molex zQuad小波形因数可插拔加(zQSFP+^TM)互连解决方案专为高密度互连应用而设计，符合SFF-8665 QSFP28标准。该系统组件包括SMT连接器、以及堆叠式集成2×1、2×2和2×3连接器和屏蔽罩。Molex的zQSFP+^TM SMT连接器支持全新的100Gbps以太网和100Gbps InfiniBand* (IB)增强型数据速率(EDR)应用。EDR应用包括四条高速差分信号通道，每条通道的数据速率可达25Gbps。优先耦合设计采用窄边耦合、空白和成形接头几何结构和嵌件成型来优化电气性能。zQSFP+^TM 连接器使用与QSFP+相同的插配接口，可以向后兼容现有连接器、屏蔽罩和电缆组件。^TM EMI屏蔽罩设计采用高级散热系统，提供高水平的散热性能，可满足下一代系统功率要求。压铸设计包含到PCB的螺丝旋紧选件，可提高对电路板的附着力。弹簧指设计提供最佳的EMI接地性能，并可留出更多的空间来布线高速走线。
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