Samtec LP Array 板对板与夹层连接器

结果: 152
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叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
32库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
319库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
158库存量
最低： 1
倍数： 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
289库存量
295在途量
最低： 1
倍数： 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
353库存量
最低： 1
倍数： 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
55库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
64库存量
最低： 1
倍数： 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
78库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
150库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
251库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
112库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 700
倍数： 700
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
无库存交货期 4 周
最低： 1
倍数： 1
: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
无库存交货期 10 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表

LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
数据表

LPAF Reel