55935 系列 集管和线壳

结果: 28
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
位置数量
节距
排数
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
配合柱长度
端接柱长度
系列
商标名
应用
最小工作温度
最大工作温度
封装
Molex 集管和线壳 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 11Ckt
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Headers Plug Housing 11 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Pin Right Angle Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C
Molex 集管和线壳 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 13Ckt
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Headers Shrouded 13 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 3.2 mm (0.126 in) 55935 MicroClasp Wire-to-Board, Signal - 25 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 2.0 WtB Plg Hsg Assy lg Hsg Assy RA 15Ckt
数据表
无库存
最低： 6,000
倍数： 1,200

Headers Shrouded 15 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 55935 MicroClasp Wire-to-Board - 25 C + 85 C Tray