44764 系列 集管和线壳

结果: 31
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
位置数量
节距
排数
行距
安装风格
端接类型
安装角
触点类型
触点电镀
系列
商标名
应用
最小工作温度
最大工作温度
封装
Molex 集管和线壳 R.A. RECPT 16P gold w/friction pegs
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 4,680
倍数： 520

Headers Receptacle 16 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 44764 Micro-Fit 3.0 Board-to-Board, Wire-to-Board, Power - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 MicroFit (3.0) BMI R A Hdr/Fem 15Au 20Ckt
数据表
无库存
最低： 1,200
倍数： 400

Headers Power 20 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Press Fit Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 44764 Micro-Fit 3.0 - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 MicroFit (3.0) BMI R A Hdr/Fem 30Au 10Ckt
数据表
无库存
最低： 1,200
倍数： 400

Headers Power 20 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Press Fit Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 44764 Micro-Fit 3.0 - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 Micro-Fit (3.0) BMI RA Hdr/Fem Tin 22Ckt
数据表
无库存
最低： 1,440
倍数： 360

Headers Receptacle 22 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Tin 44764 Micro-Fit 3.0 Board-to-Board, Wire-to-Board, Power - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 MicroFit (3.0) BMI R A Hdr/Fem 30Au 22Ckt
数据表
无库存
最低： 1,440
倍数： 360

Headers Power 22 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Press Fit Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 44764 Micro-Fit 3.0 - 40 C + 105 C Tray
Molex 集管和线壳 MicroFit (3.0) BMI R A Hdr/Fem 15Au 24Ckt
数据表
无库存
最低： 1,440
倍数： 360

Headers Power 24 Position 3 mm (0.118 in) 2 Row 3 mm (0.118 in) Press Fit Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 44764 Micro-Fit 3.0 - 40 C + 105 C Tray