-ar 蓝牙模块 - 802.15.1

结果: 255
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
协议
类
接口类型
输出功率
数据速率
接收器灵敏度
频率
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
封装
Infineon Technologies 蓝牙模块 - 802.15.1 BT DM INDUSTRIAL AND IOT
数据表
383库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

BLE, Bluetooth 5.0 I2C, I2S, PCM, SPI, UART 9 dBm 4 Mb/s - 96.5 dBm 2.44 GHz 2.3 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM13S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 512 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
888库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM13S BLE, Bluetooth 5.0 I2C, UART 8 dBm 2 Mb/s - 90.2 dBm 2.44 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM111A Wireless Bluetooth Module, PCB, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
496库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BGM111 BLE, Bluetooth 4.2 Serial 8 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.4 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM11S Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
999库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BGM11S BLE, Bluetooth 4.2 I2C, UART, USART 3 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.4 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM11S Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
1,099库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM11S BLE, Bluetooth 4.2 I2C, UART, USART 8 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.4 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 nRF52833, U.FL connector, open CPU
数据表
1,156库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

NINA-B40 BLE, Bluetooth 5.1 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm, - 102 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Insight SiP 蓝牙模块 - 802.15.1 ISP1507-AX BLE Module with Antenna 512 K Flash/ 64 K Ram - Jedec Tray
数据表
129库存量
最低： 1
倍数： 1

ISP1507 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, PDM, SPI, UART 4 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.44 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
216库存量
最低： 1
倍数： 1

BLE, Bluetooth 5.1 Class 2 I2C, SPI, UART 10 dBm 2 Mb/s - 94.1 dBm 2.44 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape
Quectel 蓝牙模块 - 802.15.1 BLE 5.4 standalone module, 32 KB RAM, 512 KB flash, transmit power = 6 dBm, -40 C to +85 C, PCB antenna
数据表
311库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500
BLE, Bluetooth 5.4 UART 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth LE module, (open CPU), pcb antenna, nRF54L10 chip
数据表
944库存量
1,000在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

I2C, SPI, UART 7 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 1.7 VDC 3.5 VDC - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Kaga FEI EJ2832AA2
Kaga FEI 蓝牙模块 - 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52832) 2Mbps mode, antenna, ARM M4F 64kB RAM, 5.1 x 11.3 x 1.3 mm module
数据表
275库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

4 dBm 2 Mb/s - 92 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Kaga FEI 蓝牙模块 - 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52810) 2Mbps mode, antenna, ARM M4 24kB RAM, 3.25 x 8.55 x 1.00 mm module
数据表
271库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,000

BLE 4 dBm 2 Mb/s - 93 dBm 2.402 GHz to 2.48 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM121 Wireless Bluetooth Module, SiP, +8 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, RF Pin
数据表
1,195库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM121 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 8 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 蓝牙模块 - 802.15.1 BGM123 Wireless Bluetooth Module, SiP, +2 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
数据表
1,055库存量
最低： 1
倍数： 1

BGM123 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART, USART 2 dBm 1 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 1.85 V 3.8 V - 40 C + 85 C Tray
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth LE module (open CPU), pin antenna connect, nRF54L10 chip
数据表
1,000库存量
1,000在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

I2C, SPI, UART 7 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 1.7 VDC 3.5 VDC - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth LE module, (open CPU), pin antenna connect, nRF54L05 chip
数据表
900库存量
1,000在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

I2C, SPI, UART 7 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 1.7 VDC 3.5 VDC - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth LE module, (open CPU), pcb antenna, nRF54L05 chip
数据表
888库存量
1,000在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

I2C, SPI, UART 7 dBm 2 Mb/s - 91 dBm 1.7 VDC 3.5 VDC - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
ArduSimple 蓝牙模块 - 802.15.1 Bluetooth module
数据表
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Fanstel 蓝牙模块 - 802.15.1 Comapct nRF54L15 BLE 6.0 module, 1.5MB flash, 256KB RAM, pads for antenna
数据表
944库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000
I2C, SPI, UART 3 dBm 125 kb/s, 250 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s, 4 Mb/s 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
FCL Components 蓝牙模块 - 802.15.1 BLE 4.1 Peripheral w/Ant SingleMode Ult
数据表
606库存量
最低： 1
倍数： 1

MBH7BLZ BLE, Bluetooth 4.1 GPIO, I2C, SPI, UART 4 dBm - 88 dBm 2.4 GHz 1.75 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Quectel 蓝牙模块 - 802.15.1 HCM511S TE-B EVB Evaluation Kit
数据表
3库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1
BLE, Bluetooth 5.4 UART 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 nRF54L15, PCB antenna, open CPU
数据表
4,231库存量
2,940在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

I2C, I2S, SPI, QSPI, TWI 7 dBm 2 Mb/s - 94 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
u-blox 蓝牙模块 - 802.15.1 nRF54L15, antenna pin, open CPU
数据表
2,464库存量
2,500在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

I2C, I2S, SPI, QSPI, TWI 7 dBm 2 Mb/s - 94 dBm 2.4 GHz 1.7 V 3.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Jorjin 蓝牙模块 - 802.15.1 Based on TICC2640R2F and supports BLE5.0 & Cortex M3 embedded
数据表
2,353库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,200

Bluetooth 5.0 Class 2 UART 5 dBm 2 Mb/s - 96 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Fanstel 蓝牙模块 - 802.15.1 Compact nRF54L15 BLE 6.0 module, 1.5MB flash, 256KB RAM, chip antenna
数据表
989库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000
I2C, SPI, UART 3 dBm 125 kb/s, 250 kb/s, 1 Mb/s, 2 Mb/s, 4 Mb/s 2.4 GHz 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape