CA 多协议模块

结果: 1,541
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
u-blox 多协议模块 88W8887, 802.11ac+BT, 1 antenna pin
数据表
278库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm x 2.5 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
DFRobot 多协议模块 ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 28库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Espressif Systems ESP32-C3-MINI-1U-H4X
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4X, Chip Revision v1.1 or above, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
3,104库存量
最低： 1
倍数： 1

Espressif Systems 多协议模块 "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 669库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
数据表
2,778库存量
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems 多协议模块 SMD IC ESP8684H4, single-core MCU, 2.4G Wi-Fi & BLE 5.0 combo, QFN 28-pin, 4*4mm, 4 MB flash inside, -40 C - +105 C
数据表
4,979库存量
最低： 1
倍数： 1

Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector
数据表
295库存量
最低： 1
倍数： 1
16 MHz - 108 dBm, - 102 dBm, - 98 dBm, - 95 dBm I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C U.FL 19 mm x 25 mm x 2.75 mm Bluetooth 802.15.4 Tray
Seeed Studio 多协议模块 XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 Kit with 3D case for Meshtastic & LoRa
数据表
101库存量
最低： 1
倍数： 1

XIAO 862 MHz to 930 MHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11.6 m x 11 mm x 2.95 mm
Telit Cinterion 多协议模块 117库存量
最低： 1
倍数： 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Telit Cinterion 多协议模块 292库存量
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion 多协议模块 374库存量
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion 多协议模块 392库存量
最低： 1
倍数： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210L 2.4 GHz 12.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C PCB 12.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount
数据表
300库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Crowd Supply 多协议模块 SuperB (built-in trace) by Macchina 37库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.5 dBm GPIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C Built-In 26.2 mm x 25.5 mm x 7.8 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, No vPro
数据表
789库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Crowd Supply 多协议模块 SuperBx (U.FL for external antenna) by Macchina 39库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.5 dBm GPIO, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 65 C u.FL 26.2 mm x 25.5 mm x 7.8 mm Bluetooth 802.11 b/g/n
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro
数据表
505库存量
最低： 1
倍数： 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Silicon Labs 多协议模块 MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
数据表
260库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Fanstel USB840M
Fanstel 多协议模块 Opensource compact USB dongle with BC840M.
数据表
81库存量
最低： 1
倍数： 1
: 50
USB840M 26 mm x 15 mm x 6 mm Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4X, Chip Revision v1.1 or above, IPEX antenna connector, -40 C +85 C
数据表
2,873库存量
最低： 1
倍数： 1

Espressif Systems 多协议模块 "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 3,427库存量
最低： 1
倍数： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C61-WROOM-1 is a powerful, general-purpose Wi-Fi, and Bluetooth LE modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for smart homes, industrial automation, health care, consumer electronics, etc. 1,769库存量
3,250在途量
最低： 1
倍数： 1

Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C - +105 C.Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
数据表
790库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP8684H4, 4 MB flash inside, -40 C - +105 C
数据表
1,272库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1