-ar 多协议模块

结果: 198
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
封装
Quectel BG772AGLAA-N06-TA0AA
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Quectel BG95M1LBTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG95M9LATEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块 Embedded, 600-960, 1427.9-1495.9, 1710-2170, 2300-2700 , LTE (4G) , PCB with cable, 75 +/-3 , RF1, Adhesive, 50 25 0.85
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1
23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG95M5LBTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG95M2LBTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG95M3LARTEA-64-SGNS
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel BG773AGLAA-N06-SGNSA
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2 - iSIM + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS Reel
Quectel BG773AGLAA-N06-TA0AA
Quectel 多协议模块
数据表
无库存交货期 5 周

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GNSS
Arduino 多协议模块 Portenta Proto Kit VE ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00051; ABX00089

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C LTE Cat.4, 4G GNSS Bulk
Arduino 多协议模块 Portenta Proto Kit ME ABX00042; ASX00055; TPX00200; ABX00050
数据表

Portenta CAN, Ethernet, I2C, SPI, USB 7 VDC 30 VDC - 40 C + 85 C Bluetooth 5.0 LTE Cat.4, 4G GNSS Bulk
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
数据表
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55913)
数据表
更多信息可用
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
数据表
更多信息可用

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
数据表
更多信息可用

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Quectel 多协议模块 cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
更多信息可用
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape

Embedded Artists 多协议模块 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
数据表

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, MHF4, T&R
数据表
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip
数据表
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace Pin
数据表
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Espressif Systems ESP32-C5-WROOM-1-N16R8
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6(802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules.
数据表
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm Bluetooth WiFi Thread, Zigbee
Telit Cinterion 多协议模块 SE250B4-NA 42.00.101
数据表
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion 多协议模块 SE250B4-EU 42.00.001
数据表
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Inventek 多协议模块
数据表

2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 2 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 10 mm x 10 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, Trace ANT
数据表
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape