XBSC 系列 基于硅的射频电容器/薄膜电容器

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 电容
封装 / 箱体
容差
系列
温度系数
最小工作温度
最大工作温度
封装
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

XBSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

XBSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

0.01 uF 0201 (0603 metric) 15 % XBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器
数据表
无库存交货期 22 周
最低： 1,000
倍数： 1,000
: 1,000

5600 pF 0201 (0603 metric) 15 % XBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel