HybridPACK 分立半导体

分离式半导体类型
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数量 RoHS 产品类型
技术
安装风格
封装 / 箱体
Infineon Technologies FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies FS01M5R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
2库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit Module
Infineon Technologies MOSFET模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SI
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies 绝缘栅双极晶体管(IGBT) HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
无库存交货期 39 周
最低： 12
倍数： 12

IGBT Transistors