NXP 桥式整流器

结果: 3
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 安装风格
端接类型
封装 / 箱体
系列
封装
NXP Semiconductors 桥式整流器 TEA2206T/1
数据表
1,915库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,500

SMD/SMT Solder Pad SOIC-8 TEA2206T Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 桥式整流器 TEA2208T/1
数据表
1,990库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,500

TEA2208T Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 桥式整流器 TEA2209T/1
数据表
1,162库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 2,500

SMD/SMT Solder Pad SOIC-16 TEA2209T Reel, Cut Tape