ROHM Semiconductor 分立半导体模块

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 1200V Vdss; 358A ID SiC Mod; SICSTD02
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Silicon Carbide (SiC) Module SiC 1.7 V 1.2 kV - 4 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C BSMx Tray
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 Half Bridge Module SiC DMOS & SBD 1200V
数据表
无库存交货期 27 周
最低： 1
倍数： 1

SiC MOSFET-SiC SBD Modules Half Bridge SiC 1.2 kV - 6 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C BSMx Tray
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 SIC Pwr Module Chopper
数据表
交货期 27 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Silicon Carbide (SiC) Module SiC 1.6 V 1.2 kV - 4 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C Bulk
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 1200V Vdss; 576A ID SiC Mod; SICSTD02
数据表
无库存
最低： 4
倍数： 4

MOSFET-SiC SBD Modules Silicon Carbide (SiC) Module SiC 1.8 V 1.2 kV - 4 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C BSMx Tray
ROHM Semiconductor MGSM1D72J3-934MH93
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 Snubber Module for BSM250 (1700V,E type)

Snubber Modules Si