FF6MR20W2M1HQB70BPSA1

Infineon Technologies
726-FF6MR20W2M1HQB70
FF6MR20W2M1HQB70BPSA1

制造商:

说明:
分立半导体模块 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

寿命周期:
新产品:
此制造商的新产品。
ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。

供货情况

库存:

产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: 分立半导体模块
交货限制:
 Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS:  
Module
SiC
4.4 V
- 7 V, + 20 V
Press Fit
EasyPACK
- 40 C
+ 150 C
EasyPACK
Tray
商标: Infineon Technologies
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: Not Available
下降时间: 23 ns
Id-连续漏极电流: 160 A
产品类型: Discrete Semiconductor Modules
Rds On-漏源导通电阻: 8.1 mOhms
上升时间: 53 ns
工厂包装数量: 18
子类别: Discrete and Power Modules
商标名: CoolSiC
典型关闭延迟时间: 105 ns
典型接通延迟时间: 65 ns
Vds-漏源极击穿电压: 2 kV
Vgs th-栅源极阈值电压: 5.15 V
零件号别名: FF6MR20W2M1HQ_B70 SP006088293
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0