CoolSiC 分立半导体模块

结果: 11
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 类型 技术 Vf - 正向电压 Vgs - 栅极-源极电压 安装风格 封装 / 箱体 最小工作温度 最大工作温度 系列 封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK DSC S module with SiC MOSFET and NTC 120库存量
最低: 1
倍数: 1

Modules 1 N-Channel SiC 5.15 V - 5 V, + 20 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tube
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC 13库存量
最低: 1
倍数: 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V 20库存量
最低: 1
倍数: 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V 12库存量
最低: 1
倍数: 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 1200V, 62mm Module with CoolSiC Trench MOSFET 8库存量
最低: 1
倍数: 1

CoolSiC Trench MOSFET Half Bridge SiC - 10 V, 23 V Stud Mount - 40 C + 175 C M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 MEDIUM POWER 62MM 13库存量
最低: 1
倍数: 1

Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 2000 V 4库存量
最低: 1
倍数: 1

Half Bridge Si 62 mm C-Series Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Module 10库存量
最低: 1
倍数: 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 MEDIUM POWER 62MM 46库存量
最低: 1
倍数: 1

Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

Module SiC 4.4 V - 7 V, + 20 V Press Fit EasyPACK - 40 C + 150 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 MEDIUM POWER 62MM

Si 62 mm C-Series Tray