EasyPACK 分立半导体模块

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数量 RoHS ECAD模型 产品
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray