HybridPACK 分立半导体模块

结果: 5
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 产品
技术
Vf - 正向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.56 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies FS01M5R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.46 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 185 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si G2 Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC G2 Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si G2 Tray