i.MX 537 系列 处理器 - 专门应用

结果: 5
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
系列
应用
核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized iMX53
数据表

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Industrial ARM Cortex A8 1 Core 64 bit 800 MHz 32 kB 32 kB 950 mV, 1.1 V - 40 C + 125 C Tray
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized iMX53 Rev 2.1 Comm
数据表

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Multimedia ARM Cortex A8 1 Core 32 bit 1 GHz 32 kB 32 kB 900 mV to 1.35 V - 20 C + 85 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MCIMX537CVP8C2R2
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized iMX53
数据表
SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Industrial ARM Cortex A8 1 Core 800 MHz 32 kB 32 kB 950 mV, 1.1 V - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized iMX53 Rev 2.1 Comm
数据表

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Multimedia ARM Cortex A8 1 Core 32 bit 1 GHz 32 kB 32 kB 900 mV to 1.35 V - 20 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors MCIMX535DVP2C2
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized iMX53 Rev 2.1 Comm
数据表

SMD/SMT TEPBGA-529 i.MX 537 Multimedia ARM Cortex A8 1 Core 32 bit 1.2 GHz 32 kB 32 kB 900 mV to 1.35 V - 20 C + 85 C Tray