ARM Cortex-M55 核心 RF片上系统 - SoC

结果: 9
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 核心 最大数据速率 输出功率 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 封装 / 箱体 封装
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 4MB MRAM, 3.75MB SRAM, BLE5.4, -20 to +70 C, BGA

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C BGA
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -40 to +85 C, BGA

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V - 20 C + 70 C Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -40 to +85 C, BGA

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 3.63 V Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -40 to +85 C, BGA

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, BGA

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 14 dBm 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C Reel