Advanced Thermal Solutions QuadFLOW 散热片

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 产品
设计目的
安装风格
散热片材料
热阻
长度
宽度
高度
Advanced Thermal Solutions 散热片 Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions 散热片 Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
数据表
86库存量
最低： 1
倍数： 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions 散热片 Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
数据表
204工厂有库存
更多信息可用
最低： 25
倍数： 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm