10414 导热接口产品

结果: 2
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
封装 / 箱体
材料
导热性
颜色
最小工作温度
最大工作温度
长度
宽度
厚度
可燃性等级
系列
封装
Laird Technologies 导热接口产品 Tflex HR6140 9x9" 3.0W/mK gap filler
数据表
无库存交货期 10 周
最低： 8
倍数： 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 3 W/m-K Tflex HR600 Bulk
3M Electronic Specialty 导热接口产品 WX300901989 5595S 2.0MM THERM COND PADS 100 MM X 100 M
数据表
无库存
最低： 600
倍数： 20
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermally Conductive Tape Non-standard Silicone Elastomer 1.6 W/m-K Gray - 60 C + 125 C 210 mm 155 mm 2 mm UL 94 V-0 5595S