芯片级封装LED设计用于空间极为有限的超低高度应用。
在不同波长下，输出功率和电光效率提高至48%。
在要求严格的照明应用中，提供卓越的耐用性、长寿命和高效率。
薄膜IR:6芯片技术增强了基于红外的能力，例如AR/VR眼动追踪系统。
经过全面汽车外饰认证的LED，封装尺寸小巧。
完美的亮度以及出色的照度，适合用于标准SMT工艺。
用于评估压力触控和距离接近的使用案例，支持灵活测试多种类型的材料。
一款专为OFS应用而优化的低噪声、高动态范围的接近检测模拟前端电路(AFE)。
