将MEMS芯片、ASIC和无源元件集成于一个隔离的油封腔体内。
这些温度传感器在太空应用中具有经过验证的性能和出色的可靠性。
将相对湿度和温度传感器、数据记录仪和无线电集成在一个紧凑的设备中。
提供集成在316L不锈钢或合金C276模块中的MEMS压阻芯片。
可互换热敏电阻，在+25°C时的电阻范围为100Ω至1MΩ。
高精度换能器，涵盖LoRaWAN和BLE无线通信选项。
提供高精度倾斜传感器输出，在多个嘈杂环境中最大限度地减少失真。
提供出厂校准的高精度温度数据，在0°C至+60°C温度范围内为 ±0.5°C。
