Diodes Incorporated DPC851隔离式光电耦合器集成两个芯片,一个IR二极管和一个具有大电流传输比率(CTR)的光电晶体管,两芯片间提供5000V隔离耐压。
DPC851采用四种行业标准封装:两种插件式封装(DIP和MDIP)以及两种表面贴装封装(SL和SLM)。封装类型包括DIP-4、SLM-4、SL-4和MDIP-4。
特性
- 电流传输比(CTR:IF = 5mA、VCE = 5V时,最小值为50%)
- 高输入输出隔离电压(VISO = 5000VRMS)
- 高集电极-发射极电压(BVCEO = 350V)
- 完全无铅,符合RoHS标准
- 安全批准
- UL1577(编号:E536221)
- CQC 4943.1-2022(编号:CQC24001448436)
- VDE EN IEC 60747-5-5(编号:40059175)
应用
- 开关电源系统
- 服务器电源系统
- 高压可编程控制器
- 空调
- LED灯
- Ev充电站
规范
- DIP-4、MDIP-4、SL-4、SLM-4封装
- 注塑塑料封装材料,“绿色”模塑料,UL可燃性等级为94V-0
- 符合J-STD-020标准,潮湿敏感度等级为1级
- 抛光 - 无光泽锡镀铅,可根据MIL-STD-202方法208端子进行焊接
- PIN 1识别极性指示点
- 重量0.216克(约)
典型应用
发布日期: 2025-07-21
| 更新日期: 2025-08-04

