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Infineon Technologies S76HS512TC0和S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP系列

Infineon Technologies S76HS512TC0和S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP系列非常适合用于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器的系统。  该HYPERBUS产品系列包括MCP设备，在单一封装中集成SEMPER™闪存与HYPERRAM™。HYPERBUS MCP可减少电路板空间和印刷电路板(PCB)信号路由拥堵，同时通过单独封装的存储器配置保持或提高信号完整性。HYPERBUS MCP系列提供1.8V/3.0V接口SEMPER闪存，密度为512Mb (64MB)，组合了HYPERRAM™ 64Mb (8MB)。

特性

  • SEMPER闪存和HYPERRAM 2.0，带HYPERBUS接口，采用多芯片封装(MCP)
    • 1.8V、512Mb SEMPER闪存和64Mb HYPERRAM 2.0 (S76HS512TC0)
    • 3.0V、512Mb SEMPER闪存和64Mb HYPERRAM 2.0 (S76HL512TC0)
    • FBGA 24焊球，8mm × 8mm × 1.2mm封装
  • HyperBus接口
    • 1.8V I/O (S76HS-TC0)
    • 3.0V I/O (S76HL-TC0)
    • 芯片选择(CS#)
    • 8位数据总线(DQ[7:0])
    • 数据选通(DS/RWDS)
  • 双向DS/掩码
  • 在所有事务开始时输出以指示刷新延迟
  • 在读取事务期间输出作为读取DS
  • 在写入事务期间输入作为写入数据掩码（仅限HYPERRAM）
  • 可选信号
    • INT#输出，可产生外部中断
  • 繁忙到就绪的过渡
    • RSTO#输出，可生成系统级上电复位(POR)
  • 用户可配置RSTO#低周期
  • 高性能
    • DDR
  • 每个时钟进行两次数据传输
    • 1.8V VCC时，时钟速率高达200MHz (400Mbps)
    • 3.0V VCC时，时钟速率高达166MHz (333Mbps)

HYPERBUS MCP信号图

Infineon Technologies S76HS512TC0和S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP系列
发布日期: 2022-10-24 | 更新日期: 2023-04-25