Amphenol FCI BergStak HS™ 0.5mm夹层连接器
Amphenol FCI BergStak HS™ 0.5mm夹层连接器设计用于具有各种高度和不同尺寸的高速和高密度并行板对板应用。这些连接器提供了灵活的解决方案，可满足全新的25Gbps和32Gbps性能要求。BergStak HS™ 0.5mm夹层连接器有50位和12mm堆叠高度可供选择，采用垂直和垂直插接配置。这些连接器还可根据要求提供5mm、8mm堆叠高度和高达120引脚配置。特性包括防斜插外壳、多种电镀、PCB定位柱，并支持从PCIe® Gen 3、PCIe® Gen 4到PCIe® Gen 5的高速应用。BergStak HS™ 0.5mm夹层连接器非常适合用于数据通信、电信、服务器、存储和嵌入式计算机。
特性
- 外壳和终端剖面经过优化可实现25Gbps和32Gbps数据传输速率
- 密度高，可满足各类电气应用需求
- 标准BergStak®扩展0.5mm
- 可采用50位的尺寸和12mm的堆叠高度
- 垂直与垂直插接配置
- 0.50mm双排触点间距，可节省印刷电路板空间
- 支持从PCIe® Gen 3、PCIe® Gen 4到PCIe® Gen 5的高速应用
- 防斜插外壳
- 防止反插
- 提供多种电镀选项
- 提供多种封装选项
- 手动装配简单、准确
- PCB定位柱
- 符合RoHS指令，无铅
应用
- 数据通信
- 电信
- 服务器
- 存储
- 嵌入式计算机
规范
- 触点额定电流：0.5A
- 接触电阻：
- 初始值：50mΩ（最大值）
- 测试后：70mΩ（最大值）
- 绝缘电阻：
- 初始值：100MΩ（最小值）
- 测试后：50MΩ（最小值）
- 最小绝缘电阻：100MΩ
- 额定电压：50VAC
- 可插拔100次
- 触点插接力（最大值）：0.9N
- 工作温度范围：-40°C至125°C
- 材料：
- 外壳：玻璃填充LCP，UL94V-0
- 触点基材：
- 插座：铜合金，高弹簧力
- 插头：铜合金
- 焊料区域表面处理：镍底镀纯雾锡
视频
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发布日期: 2019-11-19
| 更新日期: 2025-09-30