Hirose Electric IT14薄型BGA夹层连接器
Hirose Electric IT14薄型BGA夹层连接器支持高达56Gbps NRZ/112Gbps PAM4的高速差分信号。双性IT14系列采用自插配设计，无需额外的插配部件，从而降低了整体成本，并提高了可靠性。IT14连接器采用高密度设计，并采用无焊脚两点接触设计，以实现超高可靠性，并采用保护外壳封装接触尖端，以防止变形。该系列的工作温度范围宽，为-55°C至+105°C。hirose Electric IT14低矮型BGA夹层连接器适用于数据中心、服务器和电信设备。
特性
- 开放计算机项目 (OCP) 指定连接器，用于OCP加速器模块
- 薄型无极性设计
- STUBLE 2点触点设计
- 阻抗匹配
- 多引脚数、高密度：
- 688位（172DPs/in²）
- OAM指定连接器
- Molex“镜像式夹层连接器” (“Mirror Mezz”) 许可的第二种来源
- 高速传输
- 56+ GBps NRZ/112+ GBps PAM4
- 减少串扰
- 保护外壳，封装接触端头
- 防止插接过程中缠绕
应用
- 人工智能
- 数据中心
- 服务器
- 数据通信
- 电信设备
规范
- 额定电流：1.2A
- 额定电压：30VAC/DC
- 最大接触电阻：30mΩ
- 绝缘电阻：500VDC
- 耐压：1000MΩ
- 工作温度范围：-55°C至105°C
视频
尺寸
应用示例
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发布日期: 2023-05-03
| 更新日期: 2025-08-13