Infineon Technologies 750V EDT2分立式IGBT

英飞凌  750V电力驱动总成2 (EDT2) 分立式IGBT让用户利用前沿的EDT2技术和创新的TO-247PLUS SMD封装。TO-247PLUS SMD封装在极端条件下提供无与伦比的性能，为可靠、高效且经济的半导体解决方案铺平了道路。750V EDT2分立式IGBT采用TO-247PLUS SMD封装，支持 回流焊和不分层设计。这种首创的无分层封装采用TO-247占位面积，将200A 750V IGBT与3针200A 750V二极管封装在了一起。750V EDT2分立式IGBT非常适合用于建筑、商业、建筑与农业车辆 (CAV)、 卡车与公共汽车、通用型驱动器 (GPD) 以及电机驱动 应用。