Infineon Technologies AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi®和蓝牙® SoC
英飞凌AIROC™ CYW55513/2/1 Wi-Fi®和蓝牙® SoC可提供稳健、可靠、安全的无线连接。 英飞凌AIROC CYW55513/2/1由低功耗单芯片器件组成，支持1x1单流、三频（CYW55513）、双频（CYW55512）及单频（CYW55511）Wi-Fi 6/6E。 此系列芯片符合IEEE 802.11ax标准，且支持蓝牙5.4。
该器件在20MHz信道中支持高达1024 QAM MCS11，提供最高143Mbps的PHY速率。CYW55513/2/1具有出色的传输距离和覆盖范围，发射功率高达24dBm，灵敏度低至-101.5dBm。该SoC还支持Wi-Fi 6/6E功能，如HR ER-PPDU、较长的保护间隔、长OFDM符号和双载波调制(DCM)，并包含英飞凌对旧设备的优化。SDIO和GSSPI接口可连接A级(Linux/Android)和M级(RTOS)主机处理器。
特性
- Wi-Fi/WLAN功能
- +24dBm领先发射功率
- 业界领先的灵敏度：-101.5dBm
- Wi-Fi 6/6E的信号增强功能包括HE ER-PPDU、长保护间隔、长OFDM符号、DCM
- Wi-Fi 6E的全新频谱，可降低延迟并提高覆盖范围
- +24dBm领先发射功率
- 目标唤醒时间(TWT)：11ax
- WPA2/WPA3个人/企业
- 支持内部或外部LNA/PA和天线分集
- 接口
- SDIO 3.0、共享SDIO和GSSPI WLAN
- HSUART和共享SDIO蓝牙
- 2个TDM（I2S/PCM)、DMI音频
- 蓝牙特性：
- 蓝牙5.4（经典 + LE）
- 嵌入式或托管AIROC堆栈
- 嵌入式LE同步通道，带LC3编解码器，用于蓝牙低功耗音频
- LE 2M、LE 1M、LE LR和ADV扩展
- +4dBm/+13dBm/+19dBm输出功率路径经过优化，用于提高效率
- 支持共享或专用天线，优化与Wi-Fi、802.15.4/Thread和LTE共存
- 2线BTSIG WCI-2 (LTE)和3线(Zigbee)的高级共存
- WLBGA封装
应用
- 智能家居
- IP摄像头
- 门锁
- 家电
- 打印机
- 扬声器
- 游戏设备
- 摄像头
- 智能手表
- 健身手环
- 会议系统
- 自动抄表器
- 支付系统
框图
认证模块
英飞凌的全球合作伙伴生态系统帮助按时、按预算并以最小风险开发物联网应用。英飞凌的模块合作伙伴Ezurio（前身为Laird Connectivity）推出了Sona IF513，这是一款坚固耐用、结构小巧、经全球认证且易于集成的Wi-Fi 6E模块，能为下一代无线IoT提供可靠的连接。
特色产品
Ezurio Sona™ IF513 - Wi-Fi® 6E + 蓝牙5.4模块
基于英飞凌先进的AIROC™ CYW55513芯片组。
开发工具
Infineon Technologies AIROC™ Wi-Fi®与蓝牙®评估套件
在Linux®平台上使用英飞凌Wi-Fi/蓝牙组合芯片组评估各类IoT及音频应用。
发布日期: 2024-09-17
| 更新日期: 2026-01-13