特性
- 强化模式晶体管,常闭式开关
- 超快开关速度
- 无反向恢复电荷
- 能够反向传导
- 低栅极电荷、低输出电荷
- 出色的换向耐受性
- 提高系统效率
- 提高功率密度
- 支持高工作频率
- 系统成本节约
- 降低EMI
- 封装选项
- PG‑DSO‑20
- PG‑HDSOP‑16
- PG‑TSON‑8
- ESD (HBM/CDM) JEDEC标准
- 无铅、无卤素,符合RoHS标准
应用
- 工业
- 基于半桥拓扑结构的充电器和适配器(用于硬开关和软开关的半桥拓扑结构,如图腾柱PFC、高频率LLC)
- 电信
- 数据中心SMPS
规范
- 栅极-源极阈值电压:1.6 V
- -10 V栅极-源极电压
- 漏极-源极击穿电压:650V
- 栅极电荷范围:1.4nC至16nC
- 漏极-源极导通电阻范围:30mΩ至330mΩ RDS
- 连续漏极电流范围:7.2A至67A
- 功率耗散范围:28W至219W
- 工作温度范围:-55 °C至+150 °C
发布日期: 2024-11-05
| 更新日期: 2026-02-24

