Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules

英飞凌焊结电源块 IGBT 模块

英飞凌焊结电源块 IGBT 模块是双极电源模块,采用焊结技术来满足高成本效益应用的特殊 要求。这些新型 PowerBlock 模块进一步扩展了英飞凌本已全面的电源模块产品,此前的产品仅使用压力接触件。焊结模块的市场价 比相似压力接触件产品低了近 25%(取决于模块/应用),且具有较大的成本优势, 因其封装尺寸更小,最大仅为 50mm。小型焊接 PowerBlock 模块很适合 UPS 标准驱动等应用,压力接触件的高鲁棒性对于这些应用 并非必需的。

特点
  • 焊接-焊接技术
  • 工业标准封装
  • 电气绝缘底板
应用
  • 驱动应用的整流器
  • UPS 的整流器
  • 电池充电器
  • 软启动
  • 电源控制器
  • 静态开关
整流二极管
零件编号Vf - 正向电压Vr - 反向电压Vgs th - 栅极-源极击穿电压供电工作电压数据表






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SCR 模块
零件编号导通状态 RMS 电流 - It RMS保持电流 Ih 最大值栅极触发电压 - Vgt栅极触发电流 - Igt数据表






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  • Infineon Technologies
发布日期: 2015-10-22 | 更新日期: 2022-03-11