TDK InvenSense SmartSound™ MEMS麦克风解决方案
TDK InvenSense SmartSound™ MEMS麦克风解决方案包括高性能麦克风(带MEMS元件)和声学活动检测(带可编程阈值和滤波器)。这些数字麦克风提供脉冲密度调制(PDM)数字和完全抽取的输出。这些模拟麦克风采用紧凑型封装,提高了信噪比(SNR),性能稳定。TDK InvenSense SmartSound MEMS麦克风解决方案非常适合用于各种声音应用,包括真无线音频、麦克风阵列、蓝牙® 耳机、安全、智能手机、工业和高温环境。
特性
- 模拟和数字麦克风模型
- 高性能MEMS元件
- PDM数字输出(数字)
- 较高的信噪比(SNR)评级
特色麦克风
低噪声、高AOP I2S麦克风,具有24位PCM输出,可直接连接各种SoC。
电流为185µA至650µ、频率为36Hz至 >20kHz,以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。
提供模拟输出,具有高动态范围、低功耗常开模式和-38dBV灵敏度。
具有高动态范围、 ±1dB灵敏度容差以及128dB SPL声学过载点。
具有非常高的动态范围,工作温度可高达+105°C。
提供低噪声、差分模拟输出,具有底部端口和阻抗转换器。
超高70dBA SNR和 ±1dB灵敏度容差,适用于远场语音控制/语音应用。
特色开发工具
接口模块,可快速评估和开发TDK MEMS麦克风解决方案。
设计用于评估ICS-40638模拟MEMS麦克风。
0.65mA供电电流,-26dBFS至-32dBFS灵敏度范围,& 高达4.8MHz的时钟频率额定值。
发布日期: 2024-08-21
| 更新日期: 2024-09-19