特性
- MLPAK33-MF封装 (SOT8002-3D)
- 沟槽9技术
- 占位面积:3 mm x 3 mm
- 通过了AEC-Q101标准在175°C条件下的测试
- 侧面可润湿侧翼提供稳固的焊接头并适合自动化光学检测
应用
- 电机驱动
- 电池保护
- 直流-直流转换
规范
- 漏极-源极击穿电压:40V Vds
- 栅极-源极电压:20V Vgs
- SMD/SMT
- MLPAK33-8 的产品评估板
- 8引脚数
- 温度范围:-55 °C至+175 °C
- 单 N 沟道
引脚布局
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| 物料编号 | 数据表 | Id-连续漏极电流 | Pd-功率耗散 | Qg-栅极电荷 | Rds On-漏源导通电阻 | 典型关闭延迟时间 | 典型接通延迟时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BUK7Q4R9-40HJ | ![]() |
70 A | 84 W | 29 nC | 4.9 mOhms | 23 ns | 7 ns |
| BUK7Q6R0-40HJ | ![]() |
73 A | 65 W | 22 nC | 6 mOhms | 17 ns | 6 ns |
| BUK7Q7R5-40HJ | ![]() |
55 A | 53 W | 17 nC | 7.5 mOhms | 14 ns | 5 ns |
| BUK7Q8R4-40HJ | ![]() |
57 A | 51 W | 16 nC | 8.4 mOhms | 13 ns | 4.7 ns |
| BUK7Q9R5-40HJ | ![]() |
51 A | 47 W | 14 nC | 9.5 mOhms | 12 ns | 4.1 ns |
发布日期: 2025-09-15
| 更新日期: 2026-01-30


