TDK CGA汽车等级软终端MLCC

TDK  CGA汽车级软端接多层陶瓷片式电容器 (MLCC) 将导电树脂层集成到终端电极中。该树脂层可缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力，从而保护陶瓷体不受裂缝影响。这些电容器的电容为4.7μF或10μF，尺寸为3225 (1210“)。CGA软终端MLCC用于电池线路、移动设备和智能钥匙等掉落可能性较高的故障安全设计。其他应用包括防止陶瓷元件因电路板弯曲而产生裂纹，以及防止热冲击引起的焊料裂纹。