Qorvo QPA0007EVB评估板包括预先安装的QPA0007,采用7mm x 6mm电镀散热片 (PHS) 封装。PHS封装在芯片下方为设计人员提供良好的散热路径,用于中等输出功率器件。输入和输出连接宽以及垫间距大,可实现高速批量PCB连接。在评估板上,可以从顶部或底部连接控制引脚和栅极引脚。需要从两侧连接强大的漏极连接。
特性
- 评估QPA0007功率放大器
- 高性能
应用
- 雷达
发布日期: 2021-05-21
| 更新日期: 2022-03-11
Qorvo QPA0007EVB评估板包括预先安装的QPA0007,采用7mm x 6mm电镀散热片 (PHS) 封装。PHS封装在芯片下方为设计人员提供良好的散热路径,用于中等输出功率器件。输入和输出连接宽以及垫间距大,可实现高速批量PCB连接。在评估板上,可以从顶部或底部连接控制引脚和栅极引脚。需要从两侧连接强大的漏极连接。