特性
- 先进的SMD封装,容积效率高,正在申请专利
- 增强型性能、高可靠性
- SMD,100%锡(符合RoHS指令)
- 表面贴装
- 抗热冲击性能增加到300次
- 设计用于需要>+150°C工作温度的应用
应用
- 石油勘探
- 航空电子
- 航空航天
规范
- 工作温度范围:-55°C至+85°C(有降额电压时最高达+200°C)
- 电容:10µF至33µF
- 标准电容公差:±10%、±20%
- 额定电压:75VDC或125VDC
信息图
发布日期: 2020-12-09
| 更新日期: 2024-11-19

