特性
- 延长使用寿命:125°C条件下长达2500小时
- 极化铝电解电容器,非固态电解质,自我修复
- 带底板的SMD型号,可进行无铅(Pb)回流焊接
- 耐充放电、无峰值电流限制
- 先进的温度回流焊接环境,符合JEDEC® J-STD-020标准
- 抗振动、4引脚和6引脚版本
- 符合AEC-Q200标准
- 高可靠性
应用
- SMD技术,用于高温和回流焊接
- 工业和专业领域的应用
- 汽车、一般工业、电信
- 平滑、滤波、缓冲
规范
- 外壳尺寸
- 10mm x 10mm x 10mm
- 18mm x 18mm x 21mm
- 电容范围:2.2µF至33µF
- 容差:±20%
- 额定电压:400V
- 温度范围:-40°C至+125°C
发布日期: 2020-02-24
| 更新日期: 2024-11-11

