特性
- UL认可文件编号E54214
- 氧化物平面芯片结
- 低正向压降
- 浸焊最高温度+275°C持续10s,符合JESD 22-B106标准
- 非常适合用于印刷电路板
- 较高的浪涌电流承受能力
- 高外壳介电强度:1500VRMS
应用
- 电子设备
- 快速充电器
- 适配器
- 家用电器
规范
- 平均正向电流:4 A
- 峰值反向电压 (VRRM):800V
- 最大峰值正向浪涌电流 (IFSM):130A
- 反向电流范围 (IR):5μA至17.5μA(VR = 800V,TJ = +125°C时)
- 典型正向电压 (VF):0.68V(IF = 2A,TA = +125°C时)
- 最高Tj:+175°C
- KBP封装
- 直列电路配置
- 模塑化合物符合UL 94V-0可燃性等级
- 基础料号Base P/N-M3无卤素,符合RoHS标准,工业级
- 端子为哑光锡镀铅,可根据J-STD-002和JESD22-B102进行焊接
- M3后缀设备通过JESD 201 1A类晶须测试
- 极性标记在主体上
电路图
尺寸
发布日期: 2026-02-11
| 更新日期: 2026-02-16
